雖然國產(chǎn)EDA（Electronic design automation，電子設(shè)計自動化）企業(yè)挑戰(zhàn)重重，但在資金、政策等因素推動下部分細分領(lǐng)域也在快速追趕。

一方面，國產(chǎn)EDA出現(xiàn)IPO潮，華大九天、廣立微、槪倫電子、國微思爾芯等國內(nèi)EDA廠商都在今年開啟IPO之路；另一方面，各大廠商正加速更迭EDA產(chǎn)品，對半導(dǎo)體的需求也給國內(nèi)廠商帶來新的機會。

“疫情推動全球產(chǎn)業(yè)加速向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，而半導(dǎo)體行業(yè)對此的重要貢獻來自于HPC高性能計算技術(shù)。先進工藝、先進封裝和高速系統(tǒng)都是推動HPC向前發(fā)展的重要支撐。” 10月22日，國產(chǎn)EDA廠商芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO凌峰在2021用戶大會上介紹稱。

凌峰表示，該公司已經(jīng)形成以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，芯片、封裝、系統(tǒng)全覆蓋，支持先進工藝和先進封裝的完整EDA產(chǎn)品線，能為HPC應(yīng)用最迫切的幾大行業(yè)——數(shù)據(jù)中心、云計算、 5G通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)分析以及智能汽車等領(lǐng)域提供解決方案。

當天，芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮發(fā)布了該公司EDA2021版本，為電子系統(tǒng)提供完整的建模、仿真、分析和測試平臺。與此同時，他介紹了該公司聯(lián)合新思科技發(fā)布的業(yè)界首個用于3DIC先進封裝設(shè)計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶提供從開發(fā)、設(shè)計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。

EDA（ElectronicsDesignAutomation），中文叫電子設(shè)計自動化，被譽為集成電路的“搖籃”、命門，是芯片設(shè)計最重要的軟件設(shè)計工具。利用EDA工具，工程師將芯片的電路設(shè)計、性能分析、設(shè)計出IC版圖的整個過程交由計算機處理完成。但這一重要產(chǎn)業(yè)，不管是國內(nèi)還是全球的市場份額主要都由三大巨頭Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和Mentor（明導(dǎo)）分食。

國內(nèi)最大EDA廠商華大九天在招股書中介紹，國內(nèi)市場上，新思科技和楷登電子分別占2020年國內(nèi)EDA市場約17.5%和33.3%的份額，公司僅占約6%的市場份額；全球市場上，EDA巨頭的市場規(guī)模優(yōu)勢更為顯著，新思科技和楷登電子分別占2020年全球EDA市場約29.1%和32.0%的份額，而公司僅占約1%的市場份額。

盡管無法像巨頭一樣實現(xiàn)電路設(shè)計EDA工具全流程覆蓋，國內(nèi)EDA廠商從單點突破，通過各自擅長的點工具環(huán)節(jié)為客戶服務(wù)。

例如，華大九天可以實現(xiàn)模擬電路設(shè)計全流程EDA 工具系統(tǒng)和平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)；廣立微專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)；國微思爾芯聚焦于數(shù)字芯片的前端驗證，提供原型驗證系統(tǒng)和驗證云服務(wù)等解決方案；槪倫電子致力于加快工藝開發(fā)和芯片設(shè)計進程，提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能。

芯和半導(dǎo)體提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，同時通過濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組。

EDA是芯片設(shè)計和制造的紐帶和橋梁，只有建立相應(yīng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，國產(chǎn)EDA的路才能走得更遠。“像EDA軟件商和光刻機設(shè)備商，在開發(fā)新技術(shù)的時候，可能更傾向于跟三星、臺積電這些最先進的客戶合作，不然不知道新的工藝會有些什么新的要求。”SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍曾告訴第一財經(jīng)，國內(nèi)廠商也要設(shè)法和國際先進企業(yè)合作。

這也是目前國內(nèi)EDA企業(yè)正在努力的方向。據(jù)悉，芯和半導(dǎo)體和全球前六大晶圓廠、前五大EDA廠商及全球前兩大云平臺廠商AWS及 Microsoft Azure均保持著合作伙伴關(guān)系。

標簽： 國產(chǎn) EDA 廠商 迎來