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在科創(chuàng)板上市僅半個月的半導體巨頭華虹公司（688347.SH），計劃使用最高余額不超過人民幣210億元(含本數)的閑置募集資金進行現(xiàn)金管理，引發(fā)市場關注。

華虹公司在8月23日的公告中提到，將按照相關規(guī)定嚴格控制風險，使用部分閑置募集資金購買安全性高、流動性好的低風險現(xiàn)金管理產品（包括但不限協(xié)定存款、通知存款等存款產品），且該等現(xiàn)金管理產品不得用于質押，不用于以證券投資為目的的投資行為。

華虹公司在公告中提及，募集資金扣除交易費用后為209.2億元，已全部到位。在IPO當天，華虹公司最終募集了總額212億元的資金。也就是說，華虹公司此次將募集到的幾乎全部資金用于購買理財產品。

對此，華虹公司解釋稱，由于募集資金投資項目建設需要一定周期，根據募集資金投資項目建設進度，現(xiàn)階段募集資金在短期內出現(xiàn)暫時閑置的情況。隨后，華虹公司的聯(lián)席保薦人國泰君安和海通證券也出具了核查意見，表示該計劃已經公司董事會審議通過，符合相關法律規(guī)定，不影響募集資金投資項目的正常實施，不存在變相改變募集資金使用用途的情形。

24日，接近華虹半導體人士就此事告訴第一財經記者，華虹公司募投項目的建設還有一定周期，不是馬上就能投入運作，所以公司為了對股東負責，對資金做了一些現(xiàn)金管理。“等各方面條件都穩(wěn)妥了，還是會繼續(xù)把錢投到原來計劃的募投項目中去的。” 

8月11日，華虹半導體公布二季度財報數據，公司第二季度銷售收入達6.314億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平；公司二季度毛利1.75億美元，同比下滑16.2%，環(huán)比下滑13.4%。產能方面，截至第二季度末，華虹半導體折合八英寸月產能增至34.7萬片，總體產能利用率為102.7%，同比環(huán)比均有所下滑。

截至8月24日收盤，華虹公司（688347.SH）股價為45.70元/股，漲幅1.80%。

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